东吕高速山西榆社段：两辆货车碰撞起火被塑料燃烧物“粘连” 多部门联动救援
2026-08-31公司新闻
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LoRa联盟® 报告显示LoRaWAN® 技术在智能建筑领域的应用加速
2025-09-19公司新闻
【导语】2025年9月17日，LoRa联盟®宣布，智能建筑已成为LoRaWAN®部署增长最快的垂直市场，能源效率优化、环境监测等应用推动其快速普及。研究显示，低功耗广域网技术(shù)规(guī)模(mó)将(jiāng)在(zài)十(shí)年(nián)内(nèi)增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)四(sì)倍(bèi)，LoRaWAN凭(píng)借(jiè)穿(chuān)墙(
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四信： “连” 接未来，重构智能制造通信新基建
2025-09-19公司新闻
【导语】工业4.0时代，智能制造依赖稳定通信连接，但传统工业设备却面临体积性能难两全、接口兼容不匹配等痛点。在此背景下，四信推出“紧凑实力派”工业路由器F3X26neo，以小体积强性能、全场景适配的特性，破解产业连接困境，为工业智能化转型注入关键动能。 在工业4.0时代，智能制造不再是抽象的概念，而是由无数台设备、海量数据与实时指令构建的 “数字生命体”—— 而稳定、灵活、高效的通信
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全球首发！联合影像×日本新唐首款RGB x TOF融合相机震撼登场
2025-09-19公司新闻
【导语】在人工智能与物联网深度融合、3D视觉技术迈向“认知”跨越的当下，全球3D视觉感知市场正指数级增长，却也受困于色彩与深度失衡、硬件成本高企等瓶颈。在第26届中国国际光电博览会上，联合影像与日本新唐发布全球首款RGB x TOF融合相机，以无机械结构、单帧深度计算等突破性技术，实现抗强光干扰、低运动模糊、低功耗与全场景适配，为智能家居、工业自动化、AR、无人驾驶等领域解锁三维视觉新潜能，推动视
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挑战英伟达：AI 芯片初创企业 Groq 完成 7.5 亿美元新一轮融资，估值攀升至 69 亿美元
2025-09-19公司新闻
【导语】9月18日消息，人工智能芯片初创企业Groq于周三证实完成7.5亿美元融资，投后估值达69亿美元，较去年8月融资后估值翻倍。该公司以“语言处理器”（LPU）挑战英伟达GPU垄断地位(wèi)，产品支持多款主流AI模型，开发者数量一年内从35.6万增至超200万。本轮融资由Disruptive领投，多家知名机构及现有投资方参与。 9 月 18 日消息，人工智能芯片初创企业
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科技部：正在推动人形机器人在汽车制造、物流搬运、电力巡检等场景加速落地应用
2025-09-19公司新闻
【导语】9月18日国新办新闻发布会上，科技部部长阴和俊透露，我国人形机器人技术获突破，正加速在多领域落地；人工智能等前沿技术超前布局，通用大模型达国际先进水平；同时，重大科技成果竞相涌现，多个领域居世界前列，人形机器人商用前景也十分广阔。 国务院新闻办公室9 月 18 日下午举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会，科技部部长阴和俊就未来五年我国如何建设科技强国的工作回
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英伟达向英特尔投资 50 亿美元，将共同推出“Intel X86 with RTX”芯片
2025-09-19公司新闻
【导语】9月18日消息，北京时间今晚，曾经的竞争对手英伟达与英特尔“握手言和”，英伟达宣布向英特尔注资50亿美元并携手开发PC及数据中心芯片，双方将整合技术优势，为下一代计算生态奠定基础。 9 月 18 日消息，北京时间今晚，英伟达宣布向英特尔投资 50 亿美元（注：现汇率约合 354.99 亿元人民币），并计划联合开发用于 PC 和数据中心的芯片，旨在扶持这家“曾经的竞争对手”
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华为发布 F5G-A 万兆全光园区解决方案：业界首个商用对称 50G PON
2025-09-19公司新闻
【导语】9月18日，在华为全联接大会2025上，华为发布F5G-A万兆全光园区解决方案，宣称具有超宽、极简、智联、智感四大优势，并推出多款覆盖医疗、教育、办公、酒店等场(chǎng)景(jǐng)的(de)新(xīn)品(pǐn)，助力共筑AI时代园区数智新未来。 9 月 18 日消息，在华为全联接大会 2025 期间，华为发布 F5G-A 万兆全光园区解决方案。 华为政企光领
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鹏鹄物宇再获数千万元A+轮融资 深耕5G NTN卫星物联网
2025-09-18公司新闻
【导语】近日，鹏鹄物宇（SpaceIoT）迎来成立四周年，并宣布获中信建投资本数千万元A+轮融资，此前4月其刚完成亿元A轮融资。作为全球低成本卫星物联网领军企业，鹏鹄物宇已跨越技术验证阶段，具备试商业运(yùn)营(yíng)条(tiáo)件(jiàn)，此(cǐ)次(cì)融(róng)资(zī)将(jiāng)为(wèi)公(gōng)司(sī)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)、海
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三星集团未来五年将新招6万名员工 重点聚焦半导体、AI等前沿领域
2025-09-18公司新闻
【导语】韩媒报道，三星集团周四宣布未来五年扩招6万人，重点布局半导体等前沿领域，旗下19家子公司已全面启动招聘，并将延续统一校招传统、推进实习项目以选拔人才。 据韩媒报道，三星集团周四宣布，将在未来五年内大规模扩招，计划新聘用6万名员工，旨在培育未来发展动力，同时为青年群体创造更多就业机会。作为韩国最大的企业集团，三星表示，此次招聘将重点聚焦半导体、生物制药和人工智能等前沿科技领域。
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国产化超90%！通信巨头自研RISC-V卫星通信芯片
2025-09-18公司新闻
【导语】近日，中移芯昇发布国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N，实现超90%国产化率，兼具低功耗、全频段及全模式卫星支持等优势。国际上，高通、苹果等巨头也纷纷布局通信芯片赛道，全球科技竞争在此领域愈演愈烈。 近日，中国移动旗下芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）在业内会议上正式发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-N
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三年入账超50亿！射频芯片巨头赴港IPO
2025-09-18公司新闻
【导语】近日，曾多次谋划A股上市未果的射频前端芯片企业飞骧科技，正式向香港联交所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程。这家估值86亿元、完成超10轮融资的国内射频芯片设计龙头，虽在2024年实现扭亏为盈，但2025年前五月业绩出现下滑，其当前正以超宽带技术为核心，押注5G-A、6G等未来通信场景。 近日，射频前端芯片企业深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称：飞骧科技），正式向香港联合交
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华为推出业界首款防偷拍 AP，检测酒店偷拍摄像头成功率高达 99%
2025-09-18公司新闻
【导语】9月17日，在2025华为坤灵秋季新品发布会上，华为光产品线总裁陈帮华发布涵盖酒店、门店和商超三大场景的智能商业方案，推出防偷(tōu)拍(pāi)AP、超(chāo)融(róng)合(hé)一(yī)体(tǐ)机(jī)、门(mén)店(diàn)宝(bǎo)、直(zhí)播(bō)宝(bǎo)等(děng)创(chuàng)新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)，助(zhù)力(lì)
