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【导语】半导体设备核心零部件供应商恒运昌近日冲刺科创板IPO，拟募资15.5亿元加速半导体级等离子体射频电源系统的国产化进程。该企业专注技术研发，已打破海外技术封锁，成为国内市场份额第一。面对半导体零部件领域的多重挑战，恒运昌采取“技术深耕+生态协同”策略，携手产业链伙伴共谋发展。随着新兴领域对芯片需求的爆发，半导体设备零部件市场前景广阔，恒运昌的上市之旅备受瞩目。更多传感生态话题，敬请关注即将在上海举办的“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”。

半导体设备核心零部件供应商恒运昌拟冲刺科创板IPO。

6月13日，上交所正式受理深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“恒运昌”）科创板IPO申请，这家专注半导体设备核心零部件的企业拟募资15.5亿元，加速推进半导体级等离子体射频电源系统的国产化进程。

半导体制造高度依赖等离子体工艺，而等离子体射频电源系统是该工艺的核心“心脏”。

长期以来，这一领域被美国MKS和AE两大巨头垄断，国产化率不(bù)足(zú)7%。恒(héng)运(yùn)昌自2013年成立以来，聚焦这一技术难关，历时十年研发出三代产品：

CSL系列：实现国产射频电源从0到1的突破；

Bestda系列：支撑28纳米制程，性能媲美国际水平；

Aspen系列：攻克14纳米先进制程，打破海外技术封锁。

据招股书披露，恒运昌产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部设备商，成为薄膜沉积、刻蚀环节的战略供应商。截至2024年末，其自研产品中30款实现百万级收入，19款突破千万级收入，市场份额位列国内第一。

此次IPO募资15.5亿元将投向五大领域：

沈阳半导体射频电源系统产业化项目：扩大高端产品产能，满足先进制程需求；

智能化生产运营基地：提升真空装备零部件的规模化生产能力；

研发与前沿技术创新中心：攻关下一代射频电源及等离子体技术；

营销及技术支持中心：完善全国服务网络；

补充流动资金：优化资本结构，支撑业务扩张。

恒运昌表示，项目实施后将进一步巩固其在国内市场的领先地位，并推动半导体设备关键零部件的国产化率提升。

尽管国产零部件取得突破，但(dàn)挑(tiāo)战(zhàn)依(yī)然(rán)严(yán)峻(jùn)。业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)零(líng)部(bù)件(jiàn)领(lǐng)域存(cún)在(zài)五(wǔ)大(dà)瓶(píng)颈(jǐng)：

市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)碎(suì)片(piàn)化(huà)：细(xì)分(fēn)领(lǐng)域需(xū)求(qiú)分(fēn)散(sàn)，难(nán)以(yǐ)形(xíng)成(chéng)规(guī)模(mó)效(xiào)应(yīng)；

材(cái)料(liào)性(xìng)能(néng)滞(zhì)后(hòu)：高(gāo)端(duān)原(yuán)材(cái)料(liào)仍(réng)依(yī)赖(lài)进(jìn)口(kǒu)；

认(rèn)证(zhèng)周(zhōu)期(qī)漫(màn)长(zhǎng)：关键零(líng)部(bù)件(jiàn)验(yàn)证(zhèng)需(xū)1-1.5年(nián)；

表(biǎo)面(miàn)处(chù)理(lǐ)技(jì)术(shù)薄(báo)弱(ruò)：与(yǔ)工(gōng)业(yè)级(jí)产(chǎn)品(pǐn)差异显著；

国际竞争激烈：海外巨头通过专利壁垒和技术迭代保持优势。

恒运昌的应对策略是“技术深耕+生态协同”。例(lì)如(rú)，其(qí)与(yǔ)中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、盛(shèng)美(měi)上(shàng)海(hǎi)等(děng)企(qǐ)业(yè)联(lián)合(hé)开(kāi)发(fā)，通(tōng)过(guò)产(chǎn)业(yè)链(liàn)合(hé)作(zuò)缩(suō)短(duǎn)验(yàn)证(zhèng)周(zhōu)期(qī)；同(tóng)时(shí)，通(tōng)过(guò)并(bìng)购(gòu)基(jī)金(jīn)整(zhěng)合(hé)资(zī)源(yuán)，强(qiáng)化(huà)平(píng)台(tái)化(huà)能(néng)力(lì)。

最(zuì)后(hòu)

随着AI、5G、新能源汽车等新兴领域对芯片需求的爆发，半导体设备零部件市场将持续扩容。

全球半导体设备市场在2024年达1192亿美元，预计2025年增至1398亿美元，其中中国占比超30%。核心零部件作为设备成本的80%以上，市场规模约200-300亿美元，直接支撑半导体设备产业链运转。

中国半导体设备销售额预计从2023年的366亿美元增至2027年的657.7亿美元，年均复合增长率达15.8%，凸显本土市场需求爆发力。

半导体设备由8大核心子系统构成，涉及机械、电气、软件等跨学科技术。当前国产化率仅10%-15%，石英件、射频电源、真空泵等(děng)关键零部件仍依赖进口。技术突破面临五大挑战：细分市场规模小导致规模化效应不足、原料性能滞后、电气类产品基础薄弱、认证周期长达1-1.5年、表面处理技术要求严苛。例如，真空阀门领域国(guó)内(nèi)产(chǎn)品(pǐn)覆(fù)盖度与精细度不足，晶圆传送设备市场仍由国外厂商主导。

政策层面，政府工作报告多次强调突破“卡脖子”环节，推动核心零部件国产化。资本层面，PE机构加速布局，通过并购基金助力企业扩张。国内企业如中科九微、泓浒半导体在真空阀门、晶圆传送领域取得突破，部分产品进入台积电产业链。同时，上市公司如富创精密、江丰电子通过逆势投资扩大产能，在静电吸盘、石墨基座等领域实现技术跨越。

全球市场由美国（44%）、日本（33%）企业主导，如MKS、UCT、AE等。国内企业逐步从“单点突破”向“平台化”演进：北方华创覆盖80%设备品类，中微公司刻蚀设备精度达0.02nm，5nm制程量产能力全球领先。未来趋势包括：深耕既有工艺技术、发展(zhǎn)功(gōng)能(néng)模(mó)组(zǔ)、提(tí)高(gāo)精(jīng)密(mì)加(jiā)工(gōng)能(néng)力(lì)，以(yǐ)及(jí)通(tōng)过(guò)产(chǎn)业(yè)链(liàn)协(xié)同(tóng)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)生(shēng)产(chǎn)。

更(gèng)多(duō)关于(yú)传(chuán)感(gǎn)生(shēng)态(tài)的(de)话(huà)题(tí)，欢(huan)迎(yíng)报(bào)名参(cān)加(jiā)6月(yuè)19日(rì)在(zài)上(shàng)海(hǎi)举办的“IOTE 2025上海智能传(chuán)感(gǎn)生(shēng)态(tài)研(yán)讨(tǎo)会(huì)”。