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中(zhōng)国(guó)，北(běi)京(jīng)– 2025年(nián)3月(yuè)–致(zhì)力(lì)于(yú)以(yǐ)安(ān)全、智(zhì)能(néng)无(wú)线(xiàn)连(lián)接(jiē)技(jì)术(shù)，建(jiàn)立(lì)更(gèng)互(hù)联(lián)世(shì)界(jiè)的(de)全球(qiú)领(lǐng)导(dǎo)厂(chǎng)商(shāng)Silicon Labs（亦(yì)称(chēng)“芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)”，NASDAQ：SLAB），日(rì)前(qián)宣(xuān)布(bù)其(qí)MG26系(xì)列(liè)无(wú)线(xiàn)片(piàn)上(shàng)系(xì)统(tǒng)（SoC）现(xiàn)已(yǐ)通(tōng)过(guò)芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)及(jí)其(qí)分(fēn)销(xiāo)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)全面(miàn)供(gōng)货(huò)。作(zuò)为(wèi)业(yè)界(jiè)迄(qì)今(jīn)为(wèi)止(zhǐ)最(zuì)先(xiān)进(jìn)、高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)Matter和(hé)并(bìng)发(fā)多(duō)协(xié)议(yì)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，MG26 SoC的(de)闪(shǎn)存(cún)和(hé)RAM容(róng)量(liàng)是(shì)芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)其(qí)他(tā)多(duō)协(xié)议(yì)产(chǎn)品(pǐn)的(de)两(liǎng)倍(bèi)，具(jù)有(yǒu)先(xiān)进(jìn)的(de)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)/机(jī)器(qì)学(xué)习(xí)（AI/ML）处(chù)理(lǐ)功(gōng)能(néng)和(hé)最(zuì)佳(jiā)的(de)安(ān)全性(xìng)，支(zhī)持(chí)开(kāi)发(fā)人(rén)员(yuán)能(néng)够(gòu)面(miàn)向(xiàng)未(wèi)来(lái)去(qù)设(shè)计(jì)Matter应(yīng)用(yòng)。

芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)家(jiā)居(jū)与(yǔ)生(shēng)活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助MG26，我们不仅为基于电池供电的低功耗智能家居应用设定了多协议无线性能的新标准，还通过Matter重新定义了物联网（IoT）连接的未来可能。该系列产品使开发人员能够在日益互联的世界中创建更智能、更安全、更强大的解决方案。”

芯科科技通过其定制化元件制造服务（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）进一步增强了安全性，是唯一一家支持客户使用自己的Matter设备认证证书（DAC）定制订单的Matter SoC产品制造商。通过使用(yòng)芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)支(zhī)持(chí)Matter的(de)SoC，可(kě)以(yǐ)简(jiǎn)化(huà)和(hé)加(jiā)速(sù)产(chǎn)品(pǐn)发(fā)布(bù)，同(tóng)时(shí)防(fáng)止(zhǐ)知(zhī)识(shi)产(chǎn)权(quán)（IP）盗(dào)窃(qiè)和(hé)假(jiǎ)冒(mào)。

MG26 SoC支(zhī)持(chí)先(xiān)进(jìn)的(de)物(wù)联(lián)网(wǎng)应(yīng)用(yòng)和(hé)Matter

MG26 SoC凭(píng)借(jiè)并(bìng)发(fā)多(duō)协(xié)议(yì)功(gōng)能(néng)可(kě)极(jí)大(dà)地(de)推(tuī)动(dòng)了(le)Matter协(xié)议(yì)的(de)采用(yòng)，能够将LED照明、开关、传感器和门(mén)锁(suǒ)等(děng)各(gè)种(zhǒng)智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)和(hé)楼宇设备同时集成到Matter和Zigbee网络中。这样，用户就可以在不同的生态系统中创建包含更多设备的自动化应用和例程。

此外，MG26使用其嵌入式加速器实现了AI/ML功能，进一步增强了在预测性维护、异常检测、关键词检测、视觉以及越来越多的跨物联网应用等关键任务中的性能。为了帮助开发人员打造能够运行先进物联网应用的设备，MG26系列产品提供了以下特性：

• 采用多核ARM^® Cortex^®-M33 CPU实现了更高的计算能力，并为射频与安全子系统提供专用内核，有助于为客户应用释放出主内核。
• 与MG24系列产品相比，闪存、RAM和GPIO容量都增加了一倍，可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用，利用更大、更精确的机器学习模型来提高性能。MG26还支持处理更大的机器学习工作负载，如更高分辨率的视觉。
• 嵌入式AI/ML硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，与在CPU上运行同样应用相比，仅需1/6的功耗。芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)全新(xīn)的(de)AI/ML开发者指南为开发人员提供了一个简便的入门途径，使他们能够开始构建新模型，以利用这种处理能力。
• 通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性，符合所有Matter安全要求。
  • 利用芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)的(de)定(dìng)制(zhì)化(huà)元(yuán)件(jiàn)制(zhì)造(zào)服(fú)务(wu)，MG26系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)还(hái)可(kě)以(yǐ)在(zài)制(zhì)造(zào)过(guò)程(chéng)中(zhōng)按(àn)需(xū)使(shǐ)用(yòng)客(kè)户(hù)的(de)Matter设(shè)备(bèi)认(rèn)证(zhèng)证(zhèng)书(shū)（DAC）、安(ān)全密(mì)钥(yào)和(hé)其(qí)他(tā)功(gōng)能(néng)进(jìn)行(xíng)编(biān)程(chéng)，从(cóng)而(ér)进(jìn)一(yī)步(bù)增(zēng)强(qiáng)其(qí)抵(dǐ)御(yù)漏(lòu)洞(dòng)的(de)能(néng)力(lì)。
  • 安(ān)全无(wú)线(xiàn)（OTA）固(gù)件(jiàn)更(gèng)新(xīn)与(yǔ)安(ān)全启(qǐ)动(dòng)相(xiāng)结(jié)合(hé)，可(kě)防(fáng)止(zhǐ)安(ān)装(zhuāng)恶(è)意(yì)软(ruǎn)件(jiàn)，并(bìng)可(kě)进(jìn)行(xíng)漏(lòu)洞(dòng)修(xiū)补(bǔ)。
• 并(bìng)发(fā)多(duō)协(xié)议(yì)能(néng)够(gòu)同(tóng)时(shí)运(yùn)行(xíng)Zigbee和(hé)Matter over Thread，简(jiǎn)化(huà)产(chǎn)品(pǐn)制(zhì)造(zào)商(shāng)的(de)SKU管(guǎn)理(lǐ)，并(bìng)为(wèi)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)提(tí)供(gōng)了(le)易(yì)用(yòng)性(xìng)。
• 业(yè)界(jiè)领(lǐng)先(xiān)的(de)射(shè)频(pín)性(xìng)能(néng)与(yǔ)能(néng)效(xiào)比(bǐ)：高(gāo)达(dá)+19.5 dBm的(de)发(fā)射(shè)功(gōng)率(lǜ)以(yǐ)及(jí)世(shì)界(jiè)领(lǐng)先(xiān)的(de)接(jiē)收(shōu)器(qì)灵(líng)敏(mǐn)度(dù)和(hé)超(chāo)低(dī)的(de)发(fā)送(sòng)、接(jiē)收(shōu)和(hé)休(xiū)眠(mián)电(diàn)流(liú)，使(shǐ)电(diàn)池(chí)供(gōng)电(diàn)的(de)物(wù)联(lián)网(wǎng)设(shè)备(bèi)具(jù)有(yǒu)超(chāo)长(zhǎng)的(de)使(shǐ)用(yòng)寿(shòu)命(mìng)和(hé)卓(zhuō)越(yuè)的(de)无(wú)线(xiàn)性(xìng)能(néng)。

为(wèi)采用(yòng)Matter协(xié)议(yì)的(de)设(shè)计(jì)设(shè)立(lì)了(le)行(xíng)业(yè)标(biāo)准(zhǔn)

消费者需要安全、可互操作且易于使用的Matter设备。奥地利智能锁制造商Nuki将(jiāng)于(yú)2025年(nián)进入美国市场，该公司选择芯科科技作为(wèi)其(qí)最新智能锁的Matter标准合作伙伴，以实现可靠、高效的连接。这是Nuki的第一款电子锁，不仅与欧洲的门锁兼容，还与美国的锁闩兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能锁能够长时间运行，而无需频繁更换电池，可使用Matter去支持各种无线协议，并确保与家庭网络的无缝连接。

Nuki联合创始人兼首席创新官Jürgen Pansy表示：“芯科科技支持Matter的SoC使我们能够向市场推出超紧凑型的、电池供电的、并行支持多种通信协议的设备。我们的最新创新产品即屡获殊荣的智能锁，通过使用芯科科技的硬件来支持Matter via Thread，从而节省了门锁设计中的能耗和空间，并实现低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和Wi-Fi等额外连接的集成。”

芯科科技引领Matter走上全面普及之道

自2024年举行的产品发布以来，MG26凭借其令人印象深刻的功能在全球范围内获得了广泛认可，并荣获嵌入式计算设计大展（Embedded Computing Design）的展会最佳产品奖、IoT Evolution World的2024年度产品奖和AspenCore全球电子成就奖等行业奖项。

在新设备类型、增强的安全性和行业合作的推动下，Matter生态系统预计将实现显著增长。作为Matter协议主要的半导体代码贡献厂商，芯科科技很自豪能够参与Matter的全面普及。

如希望(wàng)进(jìn)一(yī)步(bù)了(le)解(jiě)如(rú)何(hé)使(shǐ)用(yòng)芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)的(de)产(chǎn)品(pǐn)去(qù)开(kāi)发(fā)先(xiān)进(jìn)的(de)、支(zhī)持(chí)Matter和(hé)AI/ML的(de)设(shè)备(bèi)，请(qǐng)访(fǎng)问(wèn)以(yǐ)下(xià)信(xìn)息(xi)：

• 芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)的(de)Matter开(kāi)发(fā)者(zhě)指(zhǐ)南(nán)
• 芯科科技的AI/ML开发者指南
• 注册参加将于3月18日举办的介绍MG26的Tech Talk技术讲座
• 芯科科技(jì)支(zhī)持(chí)Matter的(de)Wi-Fi SoC：SiWG917

订(dìng)购(gòu)或(huò)获(huò)取(qǔ)更(gèng)多(duō)有(yǒu)关芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)MG26 SoC的(de)信(xìn)息(xi)，请(qǐng)单(dān)击(jī)此(cǐ)处(chù)。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。