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【导语】近日，奕瑞科技（688301）宣布对全资子公司奕瑞合肥增资6亿元，并投资不超过18亿元用于硅基OLED微显示背板生产项目。该项目将利用现有CMOS传感器生产线，新增硅基OLED微显示背板产能5000张/月。此外，奕瑞科技还通过投资海宁凯图半导体有限公司，进一步推进CT相关核心部件产业链的发展。随着元宇宙、自动驾驶等场景的兴起，硅基OLED与CMOS传感器作为半导体显示与感知领域的关键技术，将迎来新的发展机遇。6月19日，上海将举办“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”，深入探讨传感生态的未来趋势。

近日，奕瑞科技(688301)公(gōng)告(gào)，拟(nǐ)对(duì)全资(zī)子(zi)公(gōng)司(sī)奕(yì)瑞(ruì)合(hé)肥(féi)增资6亿元，并投资不超过18亿元用于硅基OLED微显示背板生产项目。

公(gōng)告(gào)显(xiǎn)示(shì)，奕(yì)瑞(ruì)合(hé)肥(féi)主营(yíng)业(yè)务(wu)为(wèi)数(shù)字(zì)化(huà)X线(xiàn)探(tàn)测(cè)器(qì)CMOS传(chuán)感(gǎn)器(qì)的(de)研(yán)发(fā)、生(shēng)产(chǎn)与(yǔ)销(xiāo)售(shòu)。

由(yóu)于(yú)硅(guī)基(jī)OLED微(wēi)显(xiǎn)示(shì)背(bèi)板(bǎn)与(yǔ)CMOS传(chuán)感(gǎn)器(qì)在(zài)原(yuán)材(cái)料(liào)、设(shè)备(bèi)、工(gōng)艺(yì)等(děng)方(fāng)面(miàn)具(jù)有(yǒu)通(tōng)用(yòng)性(xìng)，因(yīn)此(cǐ)奕(yì)瑞(ruì)合(hé)肥(féi)将(jiāng)利(lì)用(yòng)现(xiàn)有(yǒu)CMOS传(chuán)感(gǎn)器(qì)生(shēng)产(chǎn)线(xiàn)生(shēng)产(chǎn)硅(guī)基(jī)OLED微(wēi)显(xiǎn)示(shì)背(bèi)板(bǎn)。

该(gāi)项(xiàng)目(mù)完(wán)成(chéng)后(hòu)，奕(yì)瑞(ruì)科(kē)技(jì)将(jiāng)新(xīn)增(zēng)硅(guī)基(jī)OLED微(wēi)显(xiǎn)示(shì)背(bèi)板(bǎn)产(chǎn)能(néng)5000张(zhāng)/月(yuè)，并(bìng)实(shí)现(xiàn)规(guī)模(mó)化(huà)量(liàng)产(chǎn)。

今(jīn)年(nián)4月(yuè)25日(rì)，奕(yì)瑞(ruì)科(kē)技(jì)公(gōng)告(gào)，拟(nǐ)通(tōng)过(guò)全资(zī)子(zi)公(gōng)司(sī)奕(yì)瑞(ruì)合(hé)肥(féi)以(yǐ)投(tóu)前(qián)估(gū)值(zhí)9000万(wàn)元(yuán)向(xiàng)海(hǎi)宁(níng)凯(kǎi)图(tú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（简(jiǎn)称(chēng)“海(hǎi)宁(níng)凯(kǎi)图(tú)”）投(tóu)资(zī)2000万(wàn)元(yuán)，以(yǐ)获(huò)得(de)海(hǎi)宁(níng)凯(kǎi)图(tú)18.18%股(gǔ)份(fèn)。

海(hǎi)宁(níng)凯(kǎi)图(tú)专(zhuān)注(zhù)于(yú)高(gāo)端(duān)CT相(xiāng)关芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域，致(zhì)力(lì)于(yú)开(kāi)展(zhǎn)研(yán)发(fā)、设(shè)计(jì)及(jí)制(zhì)造(zào)业(yè)务(wu)。奕(yì)瑞(ruì)科(kē)技(jì)表(biǎo)示(shì)，经(jīng)评(píng)估(gū)，该(gāi)业(yè)务(wu)板(bǎn)块(kuài)与(yǔ)公(gōng)司(sī)现(xiàn)有(yǒu)的(de)业(yè)务(wu)及(jí)未(wèi)来(lái)技(jì)术(shù)产(chǎn)品(pǐn)布(bù)局(jú)的(de)战(zhàn)略(è)发(fā)展(zhǎn)方(fāng)向(xiàng)高(gāo)度(dù)契(qì)合(hé)，有(yǒu)助(zhù)于(yú)推(tuī)进(jìn)公(gōng)司(sī)CT相(xiāng)关核(hé)心(xīn)部(bù)件(jiàn)产(chǎn)业(yè)链(liàn)的(de)发(fā)展(zhǎn)，加(jiā)快(kuài)相(xiāng)关技(jì)术(shù)和(hé)产(chǎn)品(pǐn)布(bù)局(jú)。

财(cái)务(wu)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，2025年(nián)一(yī)季(jì)度(dù)奕(yì)瑞(ruì)科(kē)技(jì)实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)4.82亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)微(wēi)降(jiàng)1.9%；归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)1.43亿(yì)元(yuán)，保(bǎo)持(chí)2.7%的(de)稳(wěn)健(jiàn)增(zēng)长(zhǎng)。

硅(guī)基(jī)OLED微(wēi)显(xiǎn)示(shì)背(bèi)板(bǎn)与(yǔ)CMOS传(chuán)感(gǎn)器(qì)作(zuò)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)显(xiǎn)示(shì)与(yǔ)感(gǎn)知(zhī)领(lǐng)域的(de)关键技(jì)术(shù)，在(zài)技(jì)术(shù)原(yuán)理(lǐ)、市(shì)场(chǎng)应(yīng)用(yòng)及(jí)产(chǎn)业(yè)链(liàn)协(xié)同(tóng)上(shàng)展(zhǎn)现(xiàn)出(chū)深(shēn)度(dù)关联(lián)。

硅(guī)基(jī)OLED以(yǐ)单(dān)晶(jīng)硅(guī)为(wèi)驱(qū)动(dòng)基(jī)底(dǐ)，集成(chéng)CMOS电(diàn)路与(yǔ)OLED像(xiàng)素(sù)，实(shí)现(xiàn)超(chāo)高(gāo)分(fēn)辨(biàn)率(lǜ)（如(rú)0.7英(yīng)寸(cùn)背(bèi)板(bǎn)可(kě)达(dá)1920×1080）与(yǔ)低(dī)功(gōng)耗(hào)特(tè)性(xìng)，广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)AR/VR头(tóu)显(xiǎn)、车(chē)载(zài)HUD等(děng)元(yuán)宇(yǔ)宙(zhòu)入(rù)口(kǒu)级(jí)设(shè)备(bèi)；

CMOS传(chuán)感(gǎn)器(qì)则(zé)通(tōng)过(guò)光(guāng)电(diàn)二(èr)极(jí)管(guǎn)阵(zhèn)列(liè)将(jiāng)光(guāng)信(xìn)号(hào)转(zhuǎn)换(huàn)为(wèi)电(diàn)信(xìn)号(hào)，以(yǐ)低(dī)功(gōng)耗(hào)、高(gāo)集成(chéng)度(dù)优(yōu)势(shì)覆(fù)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)（智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)占(zhàn)比(bǐ)超(chāo)60%）、安(ān)防(fáng)监(jiān)控(kòng)（13.8%年(nián)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)）及(jí)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)（自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)核(hé)心(xīn)部(bù)件(jiàn)）等(děng)场(chǎng)景(jǐng)。

两(liǎng)者(zhě)均(jūn)依(yī)托(tuō)CMOS工(gōng)艺(yì)基(jī)础(chǔ)，设(shè)备(bèi)复(fù)用(yòng)率(lǜ)超(chāo)85%，企(qǐ)业(yè)可(kě)通(tōng)过(guò)产(chǎn)能(néng)共(gòng)享(xiǎng)降(jiàng)低(dī)成(chéng)本(běn)。

从(cóng)产(chǎn)业(yè)链(liàn)看(kàn)，硅(guī)基(jī)OLED上(shàng)游(yóu)涉(shè)及(jí)单(dān)晶(jīng)硅(guī)基(jī)板(bǎn)、有(yǒu)机(jī)发(fā)光(guāng)材(cái)料(liào)，中(zhōng)游(yóu)为(wèi)CMOS工(gōng)艺(yì)制(zhì)造(zào)与(yǔ)OLED蒸(zhēng)镀(dù)封(fēng)装，下游对接苹果Vision Pro等终端；CMOS传感器则上游依赖晶圆代工（如台积电），中游为传感器设计与封装测试，下游涵盖手机、汽车、安防等领域。

技术趋势上，硅基OLED正追求5000+ PPI与柔性化透明化，CMOS传感器则向0.7μm以下像素尺寸及AI融合（如实时图像处理）演进。

当前，硅基OLED面临量产良率（60%-70%）与成本挑战，CMOS传感器则需突破高端市场垄断（索尼、三星合占64%份额）并强化供应链安全。未来，随着元宇宙、自动驾驶等场景爆发，两者将成为半导体显示与感知领域的关键基础设施，国内企业需通过技术创新与产业链整合，在全球竞争中实现弯道超车。

更多关于传感生态的话题，欢迎报名参加6月19日在上海举办的“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”。