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【导语】近日，小米自研手机SoC芯片玄戒O1的发布消息备受瞩目。雷军在微博上透露，该芯片将于5月下旬正式发布，并采用第二代3nm工艺制程。小米自2014年起涉足芯片研发，历经波折后于2021年重启“大芯片”业务。玄戒O1作为小米的首款自研手机SoC芯片，累计研发投入超135亿元人民币，研发团队超过2500人。该芯片的发布标志着中国大陆在3nm芯片设计领域取得重大突破，小米也因此成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机SoC芯片的企业。尽管高通公司CEO安蒙表示高通仍将是小米旗舰机的主要芯片供应商，但小米玄戒O1的发布无疑为智能手机市场带来了新的竞争格局。

连日来，小米自研手机SoC芯片—玄戒O1的消息甚嚣尘上。

最早是15日晚雷军在微博透露小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。19上午，雷军再次发文披露了更多信息。据悉，小米早在2014年就开始了芯片研发之旅，后来因为种(zhǒng)种(zhǒng)原(yuán)因(yīn)暂(zàn)停(tíng)了(le)SoC大(dà)芯(xīn)片(piàn)的(de)研(yán)发(fā)。2021年(nián)初(chū)，小(xiǎo)米(mǐ)做(zuò)出(chū)重(zhòng)启(qǐ)“大(dà)芯(xīn)片(piàn)”业(yè)务(wu)的(de)战(zhàn)略(è)决(jué)策(cè)，重(zhòng)新(xīn)开(kāi)始(shǐ)研(yán)发(fā)手(shǒu)机(jī)SoC。在(zài)玄(xuán)戒(jiè)立(lì)项(xiàng)之(zhī)初(chū)，就(jiù)提(tí)出(chū)了(le)很(hěn)高(gāo)的(de)目(mù)标(biāo)：最(zuì)新(xīn)的(de)工(gōng)艺(yì)制(zhì)程(chéng)、旗(qí)舰(jiàn)级(jí)别(bié)的(de)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)规(guī)模(mó)、第(dì)一(yī)梯(tī)队(duì)的(de)性(xìng)能(néng)与(yǔ)能(néng)效(xiào)。

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今(jīn)天(tiān)上(shàng)午(wǔ)，雷(léi)军(jūn)再(zài)发(fā)微(wēi)博(bó)称(chēng)玄(xuán)戒(jiè)O1将(jiāng)于(yú)本(běn)周(zhōu)周(zhōu)四(sì)（22日(rì)）晚(wǎn)上(shàng)发(fā)布(bù)。并(bìng)且(qiě)小米玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰产品也将同时发布：高端旗舰手机——小米15spro和超高端OLED平板——小米平板7ultra。

厚积薄发也好，横空出世也罢，玄戒O1都是中国大陆3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平，被盛赞“填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白”。小米也因此成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机SoC芯片的企业。

对此，高通公司CEO安蒙表示，目前与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。安蒙还表示，品牌智能手机厂商研发自己芯片（的情况）并不罕见，比如三星有其自研的Exynos系列SoC芯片，但是高通仍是三星旗舰智能机的芯片的主要供应商；同样，高通也将会是小米旗舰机（芯片）的主要供应商，（这一点）未来也不会改变。