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【导语】据韩媒sedaily报道，三星晶圆代工业务有望重获高通青睐，承接其2nm芯片生产订单。此次合作不仅标志着高通在时隔三年后再次选择三星作为其手机芯片生产商，也被视为三星在晶圆代工领域的一次重要转机，有望为其品牌形象和市场营销带来积极影响。

韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通青睐，将承接高通的 2nm 芯片生产订单。

该媒体援引供应链消息，三星晶圆代工业务就 2 纳米移动应用处理器（AP）的生产细节，和高通公司展开协商，并推测在 2026 年下半年推出的Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8两款折叠旗舰手机中，率先装备三星代工的高通骁龙 8 至尊版 2 芯片，而明年的GalaxyS26系(xì)列所用芯片继续由台积电代工。

IT之家援引博文内容，三星计划 2025 年第 2 季度完成设计工作，2026 年第 1 季度开始(shǐ)投(tóu)片(piàn)，将在其尖端工厂华城 S3 生产，采用12 英寸晶圆，月产量预计为1000 片，仅占其 2 纳米总产能（月 7000 片）的 15%，因此被认为并非大规模订单。

这是时隔 3 年，三星公司再次为高通生产手机芯片。三星曾在(zài) 2020 年(nián)和 2022 年分别以 5 纳米和 4 纳米制程为高通生产 AP，但 2022 年下(xià)半(bàn)年(nián)后(hòu)，由(yóu)于(yú)良(liáng)率(lǜ)等(děng)问(wèn)题(tí)，高(gāo)通(tōng)将(jiāng) 4 纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下(xià)尖(jiān)端(duān)芯(xīn)片(piàn)生(shēng)产(chǎn)全数(shù)交(jiāo)由(yóu)台(tái)积(jī)电(diàn)。

尽(jǐn)管(guǎn)三(sān)星(xīng)率(lǜ)先(xiān)启(qǐ)动(dòng) 3 纳(nà)米(mǐ)制(zhì)程(chéng)量(liàng)产(chǎn)，高(gāo)通(tōng)仍(réng)未(wèi)回(huí)流(liú)，三(sān)星(xīng)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)业(yè)务(wu)持(chí)续(xù)承(chéng)压(yā)，3 纳(nà)米(mǐ)良(liáng)率(lǜ)迟(chí)迟(chí)未(wèi)提(tí)升(shēng)，客(kè)户(hù)订(dìng)单(dān)接(jiē)连(lián)受(shòu)挫(cuò)。今(jīn)年(nián)第(dì)一(yī)季(jì)度(dù)，三星晶圆代工亏损约 2 万亿韩元，与台积电的市场份额差距拉大至 60 个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)。

韩(hán)媒(méi)认(rèn)为(wèi)此(cǐ)次(cì)高(gāo)通(tōng)“回(huí)归(guī)”被(bèi)视为三星的宝贵机会，虽然订单量不足以直接扭转亏损，但获得全球大客户的认可将为三星的品牌形象和市场营(yíng)销(xiāo)注(zhù)入(rù)强(qiáng)心(xīn)剂。

此外，三星还承接了高通为三星移动体验（MX）部门下半年推出的扩展现实（XR）头显“Project Moohan”设计的 4 纳米 AP 生产，进一步深化双方合作。