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【导语】近期，苹果CEO库克被曝专注于AR眼镜研发，华为也预告即将发布鸿蒙智行战略下的智能眼镜新品。随着智能眼镜市场的逐步升温，AI眼镜产业链上的传感器企业布局备受关注。智能眼镜按功能与技术分为音频眼镜、AI智能眼镜和AR眼镜三大类，各类产品均针对性地配置传感器组合以优化用户体验。本文将探讨AI眼镜产业链上的传感器企业布局现状，以及智能眼镜在芯片方案选择上的考虑因素。

4月14日，苹果CEO库克被曝“一心扑在AR眼镜研发上”，其当务之急是推出一款对标Meta 的Ray-Bans智能眼镜的产品。

稍早的4月10日，华为预告即将于16日下午发布鸿蒙智行战略下的智能眼镜新品。

据悉，华为即将发布的智能眼镜2钛空圆框光学镜售价为2299元。

值得注意的是，华为智能眼镜 2 系列此前推出的方框太阳镜版本同样定价 2299 元，搭载 HarmonyOS 4 系统与盘古 AI 大模型，支持颈椎健康监测、环境噪声识别及隐私通话等功能。

那么，AI眼镜产业链上的传感器企业有哪些？目前传感器在智能眼镜上如何布局？

智能眼镜三大类 针对性配置传感器组合

智能眼镜按功能与技术分三类：

音频眼镜：主攻音频功能（如通话、音乐），无摄像头或视觉交互，如华为智能眼镜2；

AI智能眼镜：在音频基础上集成AI能力，部分增配摄像头支持拍摄，技术复杂度高于音频眼镜，如李未可Meta Lens Chat AI、闪极A1、RayBan Meta；

AR眼镜：融合AR显示与AI技术(shù)，功(gōng)能(néng)更(gèng)丰(fēng)富(fù)（如(rú)实(shí)时(shí)翻(fān)译(yì)、导(dǎo)航(háng)），设(shè)计(jì)与(yǔ)制(zhì)造(zào)难(nán)度(dù)高(gāo)，如(rú)Rokid Glasses、XREAL One。

各(gè)类(lèi)智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)均(jūn)会(huì)依(yī)据(jù)其(qí)核(hé)心(xīn)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)，针(zhēn)对(duì)性(xìng)地配置传感器(qì)组(zǔ)合(hé)，以(yǐ)实(shí)现(xiàn)用(yòng)户(hù)体(tǐ)验(yàn)的(de)最(zuì)优(yōu)化(huà)。例(lì)如(rú)，RayBan Meta搭(dā)载(zài)了(le)多(duō)类(lèi)型(xíng)传(chuán)感(gǎn)器(qì)：1200万(wàn)像(xiàng)素(sù)摄(shè)像(xiàng)头(tóu)用(yòng)于(yú)影(yǐng)像(xiàng)捕(bǔ)捉(zhuō)，电(diàn)容(róng)传(chuán)感(gǎn)器(qì)实(shí)现(xiàn)触(chù)控(kòng)交(jiāo)互(hù)监(jiān)测(cè)，霍(huò)尔(ěr)传(chuán)感(gǎn)器(qì)完(wán)成(chéng)开(kāi)合(hé)状(zhuàng)态(tài)检(jiǎn)测(cè)，光(guāng)传(chuán)感(gǎn)器(qì)感(gǎn)知(zhī)摄(shè)像(xiàng)头(tóu)遮(zhē)挡(dǎng)情(qíng)况(kuàng)，摄(shè)像(xiàng)头(tóu)模(mó)组(zǔ)内(nèi)置(zhì)的(de)IMU（惯(guàn)性(xìng)测(cè)量(liàng)单(dān)元(yuán)）则(zé)支(zhī)持(chí)电(diàn)子(zi)防(fáng)抖(dǒu)功(gōng)能(néng)。

再(zài)如(rú)Rokid Max AR智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)，其(qí)传(chuán)感(gǎn)器(qì)体(tǐ)系(xì)涵(hán)盖(gài)接(jiē)近(jìn)传(chuán)感(gǎn)器(qì)、陀(tuó)螺(luó)仪(yí)、加(jiā)速(sù)度(dù)计(jì)、磁(cí)力(lì)计(jì)、距(jù)离(lí)传(chuán)感(gǎn)器(qì)及(jí)MEMS传(chuán)感(gǎn)器(qì)模(mó)块(kuài)等(děng)。其(qí)中(zhōng)，MEMS传(chuán)感(gǎn)器(qì)模(mó)块(kuài)采用(yòng)意(yì)法(fǎ)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)（ST）的(de)LSM6DSR芯(xīn)片(piàn)，而(ér)接(jiē)近(jìn)传(chuán)感(gǎn)器(qì)则(zé)选(xuǎn)用(yòng)台(tái)湾(wān)晶(jīng)技(jì)（TXC）的(de)微(wēi)型(xíng)化(huà)四(sì)合(hé)一(yī)光(guāng)传(chuán)感(gǎn)器(qì)PA22C。

多家上市企业(yè)布(bù)局(jú)产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)游(yóu)领(lǐng)域

AI眼(yǎn)镜(jìng)产(chǎn)业(yè)链(liàn)的(de)供(gōng)应(yīng)商(shāng)类(lèi)别(bié)极(jí)为(wèi)丰(fēng)富(fù)。

就(jiù)产(chǎn)品(pǐn)各(gè)零(líng)部(bù)件(jiàn)的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)而(ér)言(yán)，芯(xīn)片(piàn)、充(chōng)电(diàn)盒(hé)、结(jié)构(gòu)件(jiàn)、OEM、传(chuán)感(gǎn)器(qì)等(děng)模(mó)块(kuài)的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)相(xiāng)对(duì)突(tū)出(chū)。由(yóu)此(cǐ)，价(jià)值(zhí)量(liàng)大(dà)且(qiě)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)高(gāo)的(de)环(huán)节(jié)更(gèng)值(zhí)得(de)关注(zhù)。

在(zài)AI眼(yǎn)镜(jìng)的(de)上(shàng)游(yóu)领(lǐng)域，涉(shè)及(jí)芯(xīn)片(piàn)、传(chuán)感(gǎn)器(qì)、存(cún)储(chǔ)、显(xiǎn)示(shì)模(mó)组(zǔ)、光(guāng)学(xué)模(mó)组(zǔ)等(děng)关键零(líng)部(bù)件(jiàn)板(bǎn)块(kuài)，众(zhòng)多(duō)上(shàng)市(shì)企(qǐ)业(yè)均(jūn)有(yǒu)业(yè)务(wu)布(bù)局(jú)。

以(yǐ)AI眼(yǎn)镜(jìng)的(de)“核(hé)心(xīn)大(dà)脑”——计算芯片(piàn)为(wèi)例(lì)，玄(xuán)恒(héng)科(kē)技(jì)、瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)等(děng)企(qǐ)业(yè)将(jiāng)AI眼(yǎn)镜(jìng)计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)作(zuò)为(wèi)主要(yào)业(yè)务(wu)方(fāng)向(xiàng)。

据(jù)统(tǒng)计(jì)，恒(héng)玄(xuán)科(kē)技(jì)预(yù)计2024年归母净利润在4.5亿元至4.7亿元之间，同比增幅达264%至280.18%，创下历史新高；瑞芯微预计2024年归母净利润为5.5亿至6.3亿元，同比增长307.75%至367.06%。

歌尔股份不仅为智能眼镜供应麦克风等组件，还具备AI眼镜的代工制造能力；韦尔股份则提供图像传感器等重要零部件。海凌科生产的十轴姿态传感器模块可应用于虚拟现实、头戴显示器等可穿戴设备；敏芯股份推出的MEMS麦克风具备高信噪比、高AOP性能，适用于人工智能领域。此外，兆易创新的通用NOR Flash产品常用于存储AI眼镜运行的操作系统和应用程序；京东方、深天马的AMOLED、TFT-LCD等显示技术可应用于AI眼镜。

各厂商芯片方案涌现

目前，AI眼镜的芯片解决方案主要分为三类。第一类是单颗SoC方案，例如高通AR1 Gen1和紫光展锐W517等。这类系统级芯片集成度高，性能强劲，但功耗和成本也相对较高。第二类是MCU级SoC与独立ISP芯片的组合方案，需要外接ISP芯片以实现影像处理功能，例如恒玄2800搭配研极微ISP芯片。第三类是SoC与MCU协同的方案，这种设计既能满足高性能计算需求，又能通过电源管理优化功耗，例如此前传闻小米AI智能眼镜采用的高通AR1与恒玄2700的组合。

尽管高通AR1 Gen1芯片率先在市场中出现，并被应用于Meta Ray-Ban智能眼镜，该产品凭借200万的出货量成为爆款，但随着行业对功能优化、低功耗和成本效益的追求，越来越多的芯片厂商开始推出双芯片方案。

目前，AI眼镜的市场尚未迎来全面爆发，芯片方案也仍在持续迭代和成熟中。

据芯传感了解，行业内目前对智能眼镜在芯片方案选择的考虑因素包括以下：

成本：SoC方案成本较高，MCU+ISP方案成本较低，SoC+MCU方案成本介于两者之间。

性能需求：对AI推理、图像处理等复杂任务需求高的产品适合选择SoC或SoC+MCU方案；对功能需求相对简单的产品可选择MCU+ISP方案。

功耗与续航：对续航要求高的产品，MCU+ISP方案和SoC+MCU方案更具优势。

产品定位与市场：高端市场产品倾向于选择SoC或SoC+MCU方案以提供更优性能；中低端市场产品则更注重成本控制，可能选择MCU+ISP方案。