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【导语】随着全球汽车产业加速向电动化、智能化转型，汽车芯片行业迎来了前所未有的发展机遇。尽管过去几年汽车芯片行业处于去库存阶段，但在智能驾驶和电动化趋势下，对特定类型芯片的需求依然强劲。慕尼黑上海电子展即将揭幕，众多半导体厂商如英飞凌、Littelfuse、TDK及纳芯微等将集中展示其先进的汽车电子产品和解决方案。本文将深入探讨这些创新技术如何赋能汽车产业，推动行业迈向更加智能、高效的未来。

过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。

其中，智能驾驶将带动万亿级产业发展。根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。

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此外，随着汽车电动化的发展趋势，也推动了对功率半导体的需求，尤其是以SiC、GaN为代表的第三代半导体功率器件，它们具有的高耐压、低导通电阻，以及寄生参数小等特性，非常适用于制造大功率汽车电子器件，如车载充电器（OBC）、降压转换器和主趋逆变器等。

在即将于2025年4月15-17日举办的慕尼黑上海电子展上，汽车电子也是一个颇受关注的热点领域。包括英飞凌（N5.501）、Littelfuse（N5.505）、纳芯微电子（N5.521），以及TDK（N1.210）等厂商都展出汽车电子相关的产品和解决方案。

英飞凌高可靠性MCU产品赋能汽车产业转型

在此次展会上，英飞凌（展位：N5.501）将展出覆盖智能座舱、自动驾驶、底盘转向、智能车灯以及集成式(shì)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)等(děng)多(duō)个(gè)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的(de)展(zhǎn)品(pǐn)。

对(duì)于(yú)汽(qì)车(chē)级(jí)芯(xīn)片(piàn)，其(qí)质(zhì)量(liàng)和(hé)可(kě)靠(kào)性(xìng)要(yào)求(qiú)较(jiào)其(qí)它(tā)领(lǐng)域都(dōu)高(gāo)得(de)多(duō)。英(yīng)飞(fēi)凌(líng)科(kē)技(jì)汽(qì)车(chē)业(yè)务(wu)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)技(jì)术(shù)负(fù)责(zé)人(rén)邱(qiū)荣(róng)斌(bīn)表(biǎo)示(shì)：“英(yīng)飞(fēi)凌(líng)一(yī)贯(guàn)把(bǎ)质(zhì)量(liàng)和(hé)可(kě)靠(kào)性(xìng)作(zuò)为(wèi)我(wǒ)们(men)产(chǎn)品(pǐn)的(de)生(shēng)命(mìng)线(xiàn)，芯(xīn)片(piàn)质(zhì)量(liàng)也(yě)是(shì)英(yīng)飞(fēi)凌(líng)很(hěn)多(duō)客(kè)户(hù)认(rèn)可(kě)的(de)和(hé)其(qí)他(tā)友(you)商(shāng)的(de)主要(yào)差(chà)异(yì)点(diǎn)之(zhī)一(yī)。”

他(tā)进(jìn)一(yī)步(bù)表(biǎo)示(shì)：“随(suí)着(zhe)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)规(guī)模(mó)越(yuè)来(lái)越(yuè)高(gāo)，对(duì)于芯片的安全性和可靠性也提出了更高的要求。”他以英飞凌TC3X MCU为例，该MCU内部集成了超过10亿个晶体管，电路规模也异常复杂，为了保证芯片能够在各种极端条件下可靠地工作，英飞凌在进行产品设计时就全面考虑可能出现的各种失效情况，在芯片内部集成各种硬件冗余电路和诊断电路，确保在某些电路失效的情况下芯片仍能正常工作，或者检测到异常后能及时进入安全状态。

值得一提的是，TC3X MCU也是汽车行业第一个拿到ISO-26262 ASIL-D认证证书的芯片。

在智能座舱和自动驾驶领域，英飞凌计算类芯片的重点还将继续专注提供高实(shí)时(shí)性(xìng)和可靠性计算的微控制器（MCU）芯片上，因为MCU在智能座舱和自动驾驶上必不可少，与提供大算力的SoC芯片形成一个很好的互相补充的局面。作为TC3X MCU的下一代，TC4X MCU采用最新的28nm工艺，以及异构的计算架构，除了集成最多6个500兆主频的锁步CPU核之外，还集成了一个并行计算单元（PPU）,能执行256位宽的向量运算，并提供26GFLOPs的AI算力，为未来需要高实时性和安全性的AI应用提供了硬件基础。

软件定义汽车（SDV）是汽车行业明确的技术趋势，它不仅可以大大加快主机厂开发应用层软件的速度，也为主机厂从传统的硬件盈利过渡到软件盈利提供基础。作为汽车半导体的主要供应商之一，英飞凌的MCU产品也将在这一趋势下，扮演重要角色。邱荣斌解释道：“软件定义汽车在电子电气架构上必然会采用以太网作为主干网，因此我们的MCU类产品对于未来高性能以太网的支持变的尤为重要。另外，在软件架构上，我们需要扩大和汽车软件生态圈的伙伴们的合作，除了要支持传统的AUTOSAR CP的软件架构外，还需要支持各种新型的操作系统以及OEM对于自研操作系统的需求，以及面向服务化的中间层软件如SOME/IP和DDS等的支持。”

AI技术的发展也将对汽车行业产生重大和深远的影响。邱荣斌表示：“英飞凌也一直关注AI技术对于汽车半导体行业带来的影响。首先，在产品定义上，我们需要考虑集成更多支持AI的功能，以满足未来汽车日益增长的AI需求；同时，AI SoC的广泛应用也提供了许多周边芯片的需求，英飞凌将重点布局这类产品；其次，AI对于半导体的设计和生产也可能产生重大的影响，未来部分芯片的设计将有望通过AI来实现，半导体产线的自动化程度和生产效率也会因为AI技术带来迅速提高，并且有望带来成本的缩减。最后，AI技术也将有望被用于和我们客户的沟通中，这有助于我们提高对客户需求响应的及时性，从而提升客户的满意度。”

持续赋能核心动力域创新，纳芯微携多领域汽车芯片解决方案亮相慕展

作为国内早期投身于汽车市场的芯片企业之一，纳芯微(wēi)（展(zhǎn)位(wèi)：N5.521）在本次慕尼黑上海电子展上将展示汽车三电、车身控制与照明、智能座舱与热管理等汽车应用的芯片解决方案。

针对车载充电机OBC领域，纳芯微将展示完整的OBC系统解决方案，产品覆盖电流、电压、温度检测传感器，数字隔离器与CAN收发器，隔离/非隔离栅极驱动器，以及LDO、Buck等电源管理芯片，实现从信号感知、数字通信、功率驱动到电源管理的全链路覆盖。凭借丰富的车规级芯片组合，纳芯微OBC解决方案可满足多种功率平台（3.3kW、6.6kW、11kW、22kW）设计需求。

在车身控制BCM领域，纳芯微的车身控制BCM解决方案涵盖了座椅、后视镜、灯光、空调等多类车身负载控制，提供从电源管理、通信、驱动控制到信号采集的全栈芯片支持，可全面满足主流BCM模块对功能、安全与稳定性的高标准需求。

在车身照明领域，纳芯微已推出一系列车规级线性LED驱动芯片，如NSL2161x、NSL2163x、NSL21912/16/24，覆盖1/3/12/16/24等多通道选择，广泛应用于传统尾灯、动态尾灯和发光格栅等场景。此外，纳芯微高集成度氛围灯驱动SoC产品NSUC1500也已于近期发布，助力打造更高效、更具创新性的智能座舱照明方案。

随着用户对车辆舒适性和娱乐性的需求越来越高，汽车音频系统扮演越来越重要的角色。针对汽车音频系统，纳芯微的数字输入车规级D类（Class D）音频功率放大器NSDA6934-Q1，可实现四个通道音频输出，每通道可输出最大75W功率，支持低延迟模式和最高192kHz的采样率，具备灵活的开关频率、调制方式和多种保护功能，可适配不同的汽车音频系统设计。

在汽车热管理系统中，针对热管理执行器中不(bù)同(tóng)类(lèi)型(xíng)负(fù)载(zài)的(de)驱(qū)动(dòng)需(xū)求(qiú)，如(rú)温(wēn)区(qū)风(fēng)门(mén)、电(diàn)子(zi)水阀、电子膨胀阀、AGS主动进(jìn)气(qì)格(gé)栅(zhà)、继(jì)电(diàn)器(qì)低(dī)边(biān)负(fù)载(zài)和(hé)BLDC电(diàn)机(jī)等(děng)，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)凭(píng)借(jiè)完(wán)善(shàn)的(de)电(diàn)机(jī)驱(qū)动(dòng)产(chǎn)品(pǐn)布(bù)局(jú)，提(tí)供(gōng)完(wán)整(zhěng)的(de)集成(chéng)式(shì)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)驱(qū)动(dòng)系(xì)统(tǒng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

截(jié)至(zhì)2024年(nián)，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)累(lèi)计(jì)出(chū)货(huò)量(liàng)超(chāo)过(guò)5亿(yì)颗(kē)，汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)业(yè)务(wu)占(zhàn)其(qí)营(yíng)收(shōu)超(chāo)过(guò)35%。纳(nà)芯(xīn)微(wēi)持(chí)续(xù)赋(fù)能(néng)核(hé)心(xīn)动(dòng)力(lì)域创(chuàng)新(xīn)，仅(jǐn)在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)三电系统领域，就已为近400家零部件客户提供了可靠、可信赖的产品与服务支持。同时，纳芯微也已领先获得ISO26262 ASIL D “Defined-Practiced”认证，是国内少数在功能安全领域完成从“Managed”（体系建立）到“Defined-Practiced”（体系实践）能力跃迁的芯片企业。

Littelfuse电路保护解决方案为电动汽车“保驾护航”

作为电路保护解决方案提供商的Littelfuse（展位：N5.505），在本次展会上将重点展示新能源电动汽车相关的解决方案，如电池管理(lǐ)系(xì)统(tǒng)（BMS）、电(diàn)驱(qū)系(xì)统、电控系统、车载充电机、电池包断开单元（BDU）、高压配电单元（PDU），ADAS域控制器、雷达、车身控制、多媒体等应用场景。

针对车载充电机，Littelfuse创造性地通过将SIDACtor保护晶闸管与MOV串联，为设计人员提供卓越的车载充电机AC交流输入侧的过压保护解决方案。SIDACtor+MOV的组合具有更低的箝位电压，可降低半导体应力。此外，该组合的漏电流更低，击穿电压随瞬态冲击的增加而降低的程度也更小。使用SIDACtor+MOV组合进行瞬态浪涌保护，可使车载充电机更加可靠、耐用。根据车载充电机的实际浪涌电流要求，Littelfuse还可以提供分别为3kA和2kA 8/20浪涌电流等级的车规级保护晶闸管。

在OBC的AC和DC侧过流保护方案中，Littelfuse提供了行业内最齐全的符合AEC-Q200规范的熔断器为电动汽车保驾护航。Littelfuse也为了适应电动汽车在中国的快速发展，推出了609、832、831、685等专门针对中国电动车市场的交流以及直流500V和1000V DC的AEC-Q200熔断器，这些熔断器通过了严格的AEC-Q200规范定义的测试和认证流程，确保了在高风险环境下也能为电动汽车提供稳定可靠的保护。

除了车载充电机解决方案外，Littelfuse还将展示电动汽车的BMS电池管理系统解决方案，以及电机驱动系统等相关的产品和方案。

中国电动汽车的电池包电压正在向800V平台快速迈进，对于BMS电池管理系统的模拟前端AFE采集芯片而言，它采集的电芯数量也会相应增加，目前的AFE芯片普遍可以达到18个乃至更多电芯数量的采集，但是AFE芯片的耐压并没有显著提高，这样如果采用传统技术的TVS保护AFE芯片，TVS的钳位电压就会超过AFE的最高耐压。因此，Littelfuse推出了TPSMB-L系列低钳位电压车规级TVS二极管，专为800V电动汽车中的BMS电池管理系统而创新设计，具有业界领先的(de)超(chāo)低(dī)钳(qián)位(wèi)电(diàn)压(yā)，可(kě)为(wèi)模(mó)拟(nǐ)前(qián)端(duān)AFE芯(xīn)片(piàn)等(děng)敏(mǐn)感(gǎn)元(yuán)件(jiàn)提(tí)供(gōng)出色的电路保护。

此外，电动汽车的电驱系统中越来越多地采用SiC MOSFET，但由于SiC MOSFET由于其特殊的材料特性，通常需要负压关断技术来有效地防止SiC MOSFET在关断过程中的误导通现象，从而提高系统的稳定性和效率。但是SiC MOSFET的正压和负压的耐压值是不同的，负压耐压值会更低，如何有效简单地保护SiC MOSFET的栅极就成了难题。为此，Littelfuse推出了专为保护汽车应用中的SiC MOSFET栅极而设计的TPSMB非对称TVS二极管，该系列独特的非对称设计支持SiC MOSFET不同的正负栅极驱动器额定电压，确保在使用SiC MOSFET的各种要求苛刻的汽车电源应用中提高性能，并且和电动汽车市场主流的SiC MOSFET都(dōu)能(néng)配(pèi)合(hé)使(shǐ)用。

随着电动汽车的快速发展，电动汽车中Fuse的应用也越来越广泛，但在AEC-Q200规范版本D之前还没有Fuse这大类产品。2023年3月20日，从修订版E开始，才将Fuse扩充进入其产品类目，与非车规产(chǎn)品(pǐn)相(xiāng)比(bǐ)，AEC-Q200测试Fuse在电气试验、温度循环、湿度测试、使用寿命、高频振动、高温存储上都设置了更严苛的条件，使车用保险丝/熔断器安全规范变得有了设计依据。

Littelfuse也为此版本完善以及框架定义做出了贡献。之所以Littelfuse能够和汽车电子协会一起合作定义Fuse的AEC-Q200新标准，就是来源于Littelfuse对汽车行业以及保险丝/熔断器产品的深入了解，以及对产品可靠性、寿命、安全性的探索。

Littelfuse通过采用FEMA等工具识别潜在故障模式，并在设计阶段就提供优化方案，并通过仿真与多环境测试模拟极端工况，如高温，振动等，并结合实验室测试，验证产品性能。并且，Littelfuse的工厂也采用全自动化生产线，减少人为误差，确保产品性能的一致性，当然工厂也遵循IATF16949标准，从原材料采购到成品交付，实行全流程质量控制。值得一提的是，Littelfuse也可以根据中国客户的实际需求可以灵活的提供定制化设计，为客户提供最优方案。

TDK汽车解决方案驱动移动出行未来

日本的电子元件制造商TDK此次也将在慕尼黑上海电子展上展出一系列汽车解决方案，涵盖可实现更高功率密度的模块化直流支撑电容器和磁性产品，以及温度与压力传感器、电机控制器和位置传感器等；高级驾驶辅助系统（ADAS）和抬头显示（HUD）技术等；触控反馈技术、可帮助实现更智能的转向与照明的精准传感器产品，以及智能多层氮化铝（AIN）基板和封装产品等。

随着全球从传统内燃机车辆向电动汽车(xEV)转型，汽车行业对(duì)先(xiān)进(jìn)电(diàn)子(zi)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)需(xū)求(qiú)快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)也(yě)需(xū)要(yào)更(gèng)高(gāo)密(mì)度(dù)的(de)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)来(lái)突(tū)破(pò)空(kōng)间(jiān)和(hé)重(zhòng)量(liàng)限(xiàn)制(zhì)。TDK的(de)标(biāo)准(zhǔn)模(mó)块(kuài)化(huà)直(zhí)流(liú)制(zhì)程(chéng)电(diàn)容(róng)器(qì)——xEVCap，凭(píng)借(jiè)可(kě)扩(kuò)展(zhǎn)和(hé)模(mó)块(kuài)化(huà)的(de)特(tè)点(diǎn)，能(néng)以(yǐ)小(xiǎo)批(pī)量(liàng)、高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)满(mǎn)足(zú)逆(nì)变(biàn)器(qì)设(shè)计(jì)师(shī)的(de)不(bù)同(tóng)电(diàn)容(róng)和(hé)电(diàn)流(liú)规(guī)格(gé)要(yào)求(qiú)，节(jié)省(shěng)产(chǎn)品(pǐn)设(shè)计(jì)时(shí)间(jiān)，同(tóng)时(shí)减(jiǎn)少(shǎo)所(suǒ)需(xū)的(de)元(yuán)件(jiàn)库(kù)存(cún)种(zhǒng)类(lèi)，从(cóng)而(ér)降(jiàng)低(dī)相(xiāng)应(yīng)成(chéng)本(běn)。必(bì)要(yào)时(shí)还(hái)可(kě)将(jiāng)多(duō)个(gè)xEVCap轻(qīng)松(sōng)并(bìng)联(lián)以(yǐ)满(mǎn)足(zú)不(bù)同(tóng)的(de)电(diàn)容(róng)和(hé)电(diàn)流(liú)需(xū)求(qiú)。整(zhěng)个(gè)电(diàn)容(róng)范(fàn)围(wéi)满(mǎn)足(zú)汽(qì)车(chē)标(biāo)准(zhǔn)AEC-Q200（修(xiū)订(dìng)版(bǎn)E）和(hé)IEC TS 63337:2024的(de)要(yào)求(qiú)。

摄(shè)像(xiàng)头(tóu)、雷(léi)达(dá)或(huò)超(chāo)声(shēng)波(bō)系(xì)统(tǒng)等(děng)系(xì)统(tǒng)单(dān)元(yuán)是(shì)ADAS的(de)重(zhòng)要(yào)组(zǔ)成(chéng)部(bù)分(fēn)。TDK提(tí)供(gōng)了(le)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)共(gòng)模(mó)扼(è)流(liú)圈(quān)，可(kě)用(yòng)于(yú)这(zhè)些(xiē)系(xì)统(tǒng)单(dān)元(yuán)的(de)无(wú)干(gàn)扰(rǎo)通(tōng)信(xìn)，以(yǐ)及(jí)维(wéi)持(chí)供(gōng)电(diàn)装(zhuāng)置(zhì)的(de)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)和(hé)抗(kàng)干(gàn)扰(rǎo)性(xìng)。此(cǐ)外(wài)，TDK还(hái)提(tí)供(gōng)了(le)广(guǎng)泛(fàn)的(de)电(diàn)容(róng)器(qì)技(jì)术(shù)组(zǔ)合(hé)以(yǐ)及(jí)相(xiāng)应(yīng)载(zài)流(liú)能(néng)力(lì)的(de)功(gōng)率(lǜ)电(diàn)感(gǎn)器(qì)，如(rú)100Base-T1共(gòng)模(mó)扼(è)流(liú)圈(quān)ACT1210L-201、SPM系(xì)列(liè)，以(yǐ)及(jí)CAT系(xì)列(liè)等(děng)。

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根(gēn)据(jù)不(bù)同(tóng)的(de)LED驱(qū)动(dòng)器(qì)，TDK能(néng)够(gòu)提(tí)供(gōng)适(shì)用(yòng)于(yú)升(shēng)压(yā)型(xíng)、降(jiàng)压(yā)型(xíng)和(hé)升(shēng)降(jiàng)压(yā)型(xíng)的(de)不(bù)同(tóng)系(xì)统(tǒng)的(de)广(guǎng)泛(fàn)电(diàn)感(gǎn)器(qì)产(chǎn)品(pǐn)阵(zhèn)容(róng)，如(rú)SPM系(xì)统(tǒng)、CLF系(xì)列(liè)等(děng)。

此(cǐ)外(wài)，电(diàn)动(dòng)汽(qì)车中宽带隙半导体（如SiC和GaN等）的应用越来越多，这些电力电子器件可帮助电动汽车实现更好能效、更高功率密度，以及更小尺寸。为了在电路中充分发挥这些材料的特性，高性能的智能基板和封装必不可少。

TDK此次将展出其智能AlN多层基板和封装解决方案，可扩展高功率装置在功率密度、散热性能、可靠性以及紧凑封装尺寸方面的边界。相较于其他陶瓷及基板材料，AlN具有超高的热导率（高达180W/(m⋅K)）和优异的热膨胀系数等主要特征，能与硅材料无缝适配；其多层结构可使基板内部可直接嵌入EMI屏蔽层，最大限度减少甚至完全消除外部滤波器需求；多层结构设计还提高了功率密度，缩减了封装尺寸，并最大程度减少了环路电感。

结语

随着全球汽车产业向电动化、智能化的战略转型加速，半导体器件正成为汽车工业新的“数字引擎”，到2030年，半导体在整车价值中的占比将突破49.6%。然而，与消费电子器件相比，车规级半导体对于可靠性、安全性等方面的要求更高，认证周期也更长。

面对这样的行业特性，汽车半导体供应商必须进行不断的创新，以满足汽车电子产品和功能的不断更新和发展。在即将揭幕的慕尼黑上海电子展上，包括英飞凌、Littelfuse、TDK以及纳芯微等一众半导体厂商集中展示他们最先进、最可靠的汽车电子产品和解决方案，欢迎前来一探究竟。同期举办的“2025新能源汽车三电关键技术高峰论(lùn)坛(tán)”、“2025（第(dì)三(sān)届(jiè)）国际汽车电子技术创新论坛”、“新能源与智能汽车技术论坛”等汽车电子相关的主题论坛更将汇聚行业专家与大家共谋汽车行业(yè)发(fā)展(zhǎn)。