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【导语】随着AI与IoT技术的融合加速，正引领各行业技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE第24届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳芯泉半导体材料有限公司将携其创新产品亮相展会（展位号9B30-2），展示在2.5D封装、3D HBM、RFID及各向异性导电胶等领域的卓越成就。诚邀您莅临深圳国际会展中心（宝安新馆），共探行业趋势，寻求合作良机。

随着人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的迅猛发展，两者的融合日益紧密，正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模空前的AI与IoT专业展览盛会，展览规模将扩大至8万平方米，聚焦“AI+IoT”技术的前沿进展和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。

深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

展商介绍

深圳芯泉半导体材料有限公司

2025年8月27-29日

深圳国际会展中心（宝安新(xīn)馆(guǎn)）

深(shēn)圳(zhèn)芯(xīn)泉(quán)拥(yōng)有(yǒu)强(qiáng)大(dà)的(de)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)能(néng)力(lì)，研(yán)发(fā)团(tuán)队(duì)博(bó)士(shì)、硕(shuò)士(shì)学(xué)历(lì)占(zhàn)比(bǐ)60%以(yǐ)上(shàng)，公(gōng)司(sī)主营(yíng)产(chǎn)品(pǐn)是(shì)应(yīng)用(yòng)于(yú)2.5D先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)的(de)液(yè)态(tài)塑(sù)封(fēng)料(liào)(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的(de)模(mó)塑(sù)底(dǐ)填料（MUF, Molding Underfill）、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。

深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备(bèi)、不(bù)同(tóng)固(gù)化(huà)温(wēn)度(dù)的(de)ACP胶(jiāo)水(shuǐ)。深(shēn)圳(zhèn)芯(xīn)泉(quán)将(jiāng)持(chí)续(xù)为(wèi)RFID客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)的(de)其(qí)他(tā)关键材料，为全球客户提供产品及解决方案。

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